Tsmc are deja nodul său de 5 nm și oferă 15% mai multe performanțe

Spre deosebire de Intel, producătorii de cipuri din întreaga lume se îndreaptă rapid către litografii și procese de generație viitoare, cum ar fi 7nm. În mijlocul acestei panorame, avem informații conform cărora TSMC a început producția de „risc” pentru cei 5 milimetri și a validat proiectarea procesului cu partenerii OIP (Open Innovation Platform).

Cele 5 nm TSMC au fost validate, vor fi utilizate pentru aplicații 5G și IoT

Procesul TSMC de 5 nm oferă o densitate de 1, 8X și un câștig de performanță de 15% în comparație cu 7nm

TSMC a anunțat proiectarea și infrastructura nodului 5nm și, în consecință, am ajuns să cunoaștem mai multe detalii ale procesului. TSMC, în colaborare cu partenerii săi, și-a validat designul de 5 milimetri prin probe de testare cu siliciu.

5nm de la TSMC se adresează în principal aplicațiilor 5G și IoT, mai degrabă decât procesoarelor, deocamdată. Compania a confirmat că kiturile de proiectare sunt acum disponibile pentru procesul de producție.

Accesați ghidul nostru despre cele mai bune procesoare de pe piață

Procesul de 5 nm permite o densitate logică de 1, 8X și o creștere a performanței de 15% într-un nucleu Cortex A72, comparativ cu 7 nm. Prima generație a companiei de 7 nm (prezentă în Apple A12 și Qualcomm Snapdragon 855) folosește o litografie DUV, în timp ce nodul său 7nm + bazat pe procesul N7 + folosește litografia EUV.

TSMC pare să aibă totul pe cale, iar după procesul de 7nm este bine utilizat, următorul salt va fi spre 5nm, poate în următorii 3-4 ani.

Font Wccftech