Tsmc se pregătește deja pentru producție la 3 nm

TSMC lucrează în mod clar la fabricarea siliciului. Compania a crescut clar investițiile în cercetare și dezvoltare, care acum egalează sau depășesc investițiile de capital Intel. Ei fac acest lucru, deoarece se așteaptă o cerere puternică pentru noile tehnologii și compania nu va scoate din cursa nesfârșită pentru performanțe mai mari și dimensiuni mai mici ale nodurilor.

TSMC se pregătește deja pentru producție la 3 nm

Deci, acum fac un pas mai departe pentru producția de 3 milimetri. Au făcut acest lucru achiziționând o serie de terenuri în Taiwan, așa cum a fost anunțat anterior.

Pariind pe cei 3 nm

După cum a raportat deja diverse mijloace de comunicare, TSMC a achiziționat până la 30 de hectare de teren în Parcul Științific al Taiwanului de Sud pentru a începe construcția fabricilor sale care se presupune că vor începe să producă cantități mari de noduri de 3 milimetri în 2023. Instalațiile de fabricație vor începe în 2020, când compania va pune bazele noii fabrici.

Nodul semiconductor de 3 nm este de așteptat să fie cea de-a treia încercare a companiei de a cunoaște litografia EUV, imediat după nodurile de 7 nm + și 5 nm, care se bazează și pe tehnologia EUV. O nouă descoperire din partea dvs. în acest domeniu.

TSMC nu a confirmat nimic până acum în această privință. Deși va fi interesant să vedem dacă acesta este cazul. Ceea ce pare clar este că compania încearcă să fie una dintre referințele de pe piață. Așa că caută să profite cât mai curând de concurenții lor.

Fontul Techpowerup