Tsmc își unește forțele cu liderii de inteligență artificială pentru fabricarea procesoarelor sale

Liderii chinezi ai AI, precum HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics și DeePhi Tech au semnat un acord de colaborare cu producătorul de cipuri de siliciu TSMC, pentru a oferi un impuls major noilor soluții.

TSMC are o importanță deosebită în inteligența artificială

HiSilicon a dezvăluit Kirin 970 drept noul flagship al capabilităților integrate de calcul AI și a fost adoptat în modelele de smartphone-uri Huawei Mate 10 și M10 Pro lansate la jumătatea lunii octombrie 2017. Producția oficială a acestor cipuri a început la mijlocul 2017 cu procesul FinFET de 10 milimetri TSMC la o capacitate lunară de 4.000 de bucăți de napolitane de 12 inch. Huawei lucrează la îmbunătățirea capacităților de inteligență artificială pe smartphone-uri și dorește să capteze 40% din piața smartphone-urilor din China.

Tesla Motors și AMD unesc forțele pentru inteligența artificială

Cambricon Technologies a lansat în noiembrie 2017 trei noi procesoare cu capacități AI: Cambricon-1H8 pentru aplicații de viziune computerizată cu putere mai mică, Cambricon-1H16 de înaltă performanță pentru aplicații mai generale și aplicații de conducere autonomă Cambricon-1M. Compania a introdus recent jetoane AI MLU100 pentru a sprijini aplicațiile de inferență pentru serverele mici și mijlocii și centrele de date, iar cipurile MLU200 pentru a sprijini aplicațiile de instruire în centrele de cercetare și dezvoltare ale companiilor AI. Toate acestea vor fi fabricate folosind procedeul TSMC de 16 nm.

Horizon Robotics a lansat în mod oficial două procesoare de inteligență artificială în decembrie, unul pentru procesarea imaginilor și celălalt pentru aplicații de oraș inteligent cu putere mică. Compania intenționează să introducă un procesor bazat pe Bernoulli în 2018 și un procesor bazat pe Bayes în 2019.

DeePhi Tech intenționează să lanseze două chipset-uri de sistem în 2018, unul pentru servicii cloud AI și celălalt pentru aplicații de dispozitive terminale AI, acesta din urmă să adopte arhitectura aristotelă dezvoltată în cadrul companiei și fabricată folosind procesul 28nm. din TSMC.

Fudzilla font