Tsmc va produce exclusiv procesorul iphone 2020
Cuprins:
Apple lucrează la iPhone-urile sale 2020, care se așteaptă să fie dezvăluite în septembrie anul acesta. Ca orice nouă generație de telefoane, producătorul american va prezenta un procesor nou împreună cu acestea. Este de așteptat să fie Apple A14, care anul acesta va fi produs exclusiv de TSMC. Acest lucru a fost deja confirmat în diverse mass-media.
TSMC va produce exclusiv procesorul iPhone 2020
În acest nou cip va debuta și un proces de fabricație în 5 nanometri s. Apple a confirmat încă o dată în această companie pentru producția menționată, ca de obicei.
Procesor nou
În al doilea trimestru al acestui an, TSMC va începe producția acestui procesor Apple. Cel puțin așa spun ei din unele mass-media, dar compania nu a confirmat nimic în acest sens. Firma face saltul la 5 nm cu acest procesor. Apple nu va fi singurul, pentru că Huawei va face acest lucru și anul acesta cu noile sale procesoare high-end.
În plus, se așteaptă să ajungă și cu noi echipamente ASML. Datorită acestui nou proces de fabricație, ideea este de a crea cipuri care sunt mai puternice și mai eficiente, în comparație cu cele 7nm actuale.
În câteva luni vom putea vedea acest procesor pe care TSMC îl va produce pentru Apple, care va fi prezent în iPhone-ul anului 2020. Cu siguranță, vor veni detalii mai specifice despre îmbunătățirile pe care le va avea în ceea ce privește performanțele, astfel încât să ne facem o idee bună despre ce la ce sa te astepti.
Tsmc produce procesorul Apple a12 la 7 nm
Apple este primul care profită de 7nm de TSMC în procesorul său A12 avansat, care va aduce viața noii generații de terminale iPhone în acest an.
Tsmc va produce un cip de 6 nanometri pentru măr în 2020
TSMC va produce un cip de 6 nanometri pentru Apple în 2020. Aflați mai multe despre viitoarele cipuri iPhone.
Tsmc va fabrica exclusiv procesorul Apple a11
TSMC va fi responsabilă de fabricarea exclusivă a noului procesor Apple A11 utilizând nodul său avansat FinNET de 10 nm pentru o eficiență ridicată.
