Tsmc face primii pași de succes folosind euv

TSMC, liderul mondial în producția de semiconductori și în fruntea producției de 7 nanometri, tocmai a anunțat că înregistrează progrese cu a doua generație a tehnologiei 7nm „N7 +”, folosind EUV (litografii ultraviolete extreme).

TSMC funcționează deja cu succes cu tehnologia EUV și vizează 5 nm pentru 2019

TSMC a deja gravat cu succes un prim design N7 + de la un client neidentificat. Deși încă nu este pe deplin EUV, procesul N7 + va vedea utilizarea limitată a EUV pentru până la patru straturi non-critice, oferind companiei posibilitatea de a descoperi cum să utilizeze cât mai bine această nouă tehnologie, cum să crești producția în aluat și cum să rezolvi micile probleme care apar imediat ce treceți de la laborator la fabrică.

Vă recomandăm să citiți postarea noastră despre vești bune de la cei 10 nm ai Intel, creșterea acțiunilor companiei

Noua tehnologie este de așteptat să genereze cu 6% și 12% mai puțin consum și o densitate de 20% mai bună, ceea ce ar putea fi deosebit de important pentru dispozitive mai limitate, cum ar fi smartphone-urile. Trecând dincolo de 7 nanometre, ținta TSMC este de 5 nm, numită intern „N5”. Acest proces va utiliza EUV în maximum 14 straturi și este de așteptat să fie gata pentru producția în masă în aprilie 2019.

Conform TSMC, multe dintre blocurile sale IP sunt N5 gata, cu excepția PCIe Gen 4 și USB 3.1. Față de proiectele N7, care au costuri inițiale în intervalul de 150 de milioane, costul pentru N5 va crește în continuare, până la 250 de milioane.

Aceste date demonstrează că progresul în procesele de fabricație este din ce în ce mai dificil și costisitor, fără a merge mai departe, GlobalFoundries a anunțat recent că își paralizează procesul la 7 nm la nesfârșit.

Fontul Techpowerup