Tsmc va începe producția celor 5 nm în a doua jumătate a anului 2019

În timp ce problemele Intel 10nm continuă, TSMC a continuat să se îndrepte către noduri mai mici, confirmând planurile sale de a începe „producerea riscului” a nodului de 5 nm în a doua jumătate a anului 2019.

TSMC va începe producția de risc a noului nod la 5nm anul viitor

În plus, TSMC se așteaptă ca noul său nod de 7 nm să reprezinte 20% din veniturile sale totale pe parcursul anului următor, arătând cererea uriașă pentru un nod de proces de vârf, TSMC fiind lider în fabricarea nodurilor de 7 nm, apoi că GlobalFoundries a încetat să le producă.

TSMC intenționează să dezvolte un nod FinFET „Plus” de 7 nm, care adoptă tehnologia EUV pentru mai multe straturi în procesul de fabricație, în timp ce FinnET 5nm utilizează în continuare tehnologia pentru straturi mai critice, reducând nevoia de mai multe modele. Tehnologia EUV va veni la ceva timp după începerea producției în masă de 7nm.

Aceștia estimează o reducere a suprafeței de 45% față de 7 nm

Această modificare va permite, de asemenea, 5nm să ofere o cantitate semnificativă de „scalare” a tranzistoarelor în comparație cu 7nm, rapoartele inițiale estimând o reducere a suprafeței cu 45% față de FinnET 7nm, ceea ce reprezintă o îmbunătățire. importantă.

Contextual, nodul FinFET de 7 nm al TSMC oferă deja o reducere a suprafeței de 70% față de nodul FinFET de 16 nm, ceea ce face ca nodul de 5 nm să fie extrem de compact, deși este de așteptat ca economiile din Creșterea energiei și a performanței oferite de 5nm sunt mai mici de 7 nm.

Font Overclock3D