Sk hynix prezintă 4d nand, acesta este egal cu cel 3D al altor producători

Războiul este pe piața memoriei flash, iar concurența de a oferi cele mai bune la prețul cel mai mic este acerbă. Astăzi vorbeam despre noul SSD Intel QLC. Ei bine, acum după ce a avut loc Summit-ul pentru memorie flash, producătorul NAND SK Hynix și-a anunțat așa-numitul „4D NAND”, ceva care pare mai degrabă o formă de marketing decât o tehnologie revoluționară.

4D NAND: Nimic nou?

Nu este un secret, folosirea unor nume și mărci speciale pentru a încerca să facă anumite tehnologii similare celor deja existente „diferite” și unice este o strategie utilizată pe scară largă în lumea tehnologiei. Ei bine, potrivit portalului Tom's Hardware, noul „4D NAND” al lui Hynix nu este decât un 3D NAND ușor îmbunătățit.

Ei bine, memoria flash este formată din două componente: celula și periferia. În cazul 3D NAND, celulele (numite CTF) sunt stivuite vertical oferind diverse avantaje față de tradiționalul 2D NAND, unde celulele sunt denumite FG sau Floating Gate. Au o densitate de date mai mare, fără a sacrifica durabilitatea (mai degrabă creșterea acesteia, potrivit producătorilor), eficiență energetică mai mare și performanță îmbunătățită. Ceea ce Hynix a numit „4D NAND” constă în plasarea periferiei sub celulă, în loc de lângă ea, permițând o dimensiune mai mică a cipului și costuri mai mici . Aceasta se numește PUC sau „Periferia sub celulă”. Până acum atât de bine, nu?

După cum se dovedește, acest lucru a fost deja făcut de ceva timp de către producătorii Toshiba / Western Digital și Samsung. Cu alte cuvinte, nu este nimic mai important decât o mică evoluție, care lasă HAND-NAND în concordanță cu cea a acestor doi producători, cel puțin în acest aspect specific.

Așa cum am spus deja, acest lucru nu face ca Hynix să fie o companie „ crudă ” (să o numim cumva), ele fac pur și simplu la fel ca o mulțime de mărci și producători, dar este necesar să o raportăm pentru că nu, Hynix nu a adus NAND a patra dimensiune.

Pe lângă acest NAND 3D îmbunătățit, SK Hynix a arătat și foaia de parcurs în care intenționează să ajungă la cel puțin 128 de straturi sau „stive” de NAND în viitorul apropiat, densitate care va crește de-a lungul anilor. Pe parcursul acestui 2018 își vor lansa „4D NAND” cu 96 de straturi, iar QLC-ul lor va fi lansat în 2018, oarecum în spatele restului producătorilor care vând deja sau lansează aceste amintiri în acest an.

Tom's Font Font