Shuttle xpc sz270r9 recenzie în spaniolă (analiză completă)

Shuttle este un reper în crearea barebones și echipamente compacte, modelele XPC de tip „cub” sunt legendare și continuă să fie modernizate cu fiecare generație. Noul Shuttle XPC SZ270R9 este primul din această gamă cu un caracter de joc marcat, cu noul său frontal cu LED-uri, dar este mult mai mult decât un front RGB.

Vrei să vezi recenzia noastră? Nu-l pierdeți!

Mulțumim Shuttle pentru împrumutul produsului pentru analiza sa:

Caracteristici tehnice Shuttle XPC SZ270R9

Cuvântul barebone a intrat în cunoașterea generală a utilizatorilor țării noastre prin cuburi mici care au fost sămânța a ceea ce cunoaștem acum ca sisteme compacte. Shuttle a fost pionier în acest tip de sistem și le-a produs, generație după generație, fără prea multe schimbări.

Deși cubul Shuttle rămâne așa cum a fost la început, versatil și compact, acum a început o cale de transformare către ultimele tendințe funcționale și estetice. Astăzi vă vom arăta una dintre cele mai recente creații ale sale, deși nu sunt suficient de actualizate, cu care putem vedea dacă formatul este încă util astăzi.

Esența platformei Shuttle XPC

Deoarece există barebone cu un format „cub”, există gama Shuttle XPC. Ei sunt cei care au fondat acest format compact de computer, dar cu posibilitatea configurațiilor puternice, cu un design esențial care s-a schimbat cu greu de-a lungul anilor.

Principalele sale caracteristici constau în utilizarea unei structuri complet din aluminiu, cu excepția față și nu în toate modelele, cu plăci de bază în format proprietar, dar cu ancore complet compatibile cu plăci Mini-ITX.

Aceste placi de baza cu format proprietar au avantaje semnificative fata de formatul compact standardizat, care este Mini-ITX. Sunt plăci ceva mai largi și mai lungi, care permit integrarea a două porturi de expansiune a cardurilor și permit, de asemenea, adăugarea celor patru sloturi de memorie pe care le găsim de obicei în formate mai mari. Sunt avantaje importante atunci când asociem o echipă de muncă sau de agrement, unde dorim o capacitate mai mare de extindere.

Designul său modular, cu o sursă de alimentare integrată, a inclus întotdeauna o capacitate bună de stocare, iar cu generații au fost încorporate cele mai bune chipset-uri, cu sisteme noi de stocare și posibilitatea de a adăuga alte tehnologii, cum ar fi conectivitatea wireless.

Aceste echipe s-au bucurat întotdeauna de un set bun de conectori, este ușor să le găsiți cu două sau mai multe porturi Ethernet și o conectivitate video variată, pentru a conecta cu ușurință mai multe afișaje.

O altă caracteristică clasică a acestei platforme Shuttle este încorporarea sistemelor de răcire pentru expulzarea directă a aerului cald generat de procesor. Acest lucru se realizează prin încălzirea termică pe bază de termopan care conectează procesorul la ventilatorul de evacuare spate de 80 mm, care are în prezent un management excelent al căldurii și zgomotului.

Schimbați designul și funcționalitatea, dar nu platforma

Toate aceste caracteristici de bază se regăsesc în această a noua generație a formatului XPC de Shuttle (R9 la sfârșit indică revizuirea platformei), dar multe au fost deja adăugate în versiunea R8 pe care o putem găsi și într-o variantă foarte similară cu aceasta, dar ceva mai „clasic”.

În aceste variante, R8 și R9, putem găsi un interior reproiectat în care dispar opțiunile pentru unitățile de 5, 25 "și unde este introdusă o ancoră rapidă pentru unități de 2, 5". În aceste noi interioare putem instala până la patru unități de stocare de 3, 5 și Shuttle a adăugat și un ventilator frontal, sincronizat cu ventilatorul CPU, pentru a obține un flux de aer mai bun în toată carcasa.

Sursa integrată și-a mărit puterea, este acum în 500w cu certificare „80 Plus Silver” și este mai bine dimensionată pentru a acoperi toate unitățile de stocare pe care le putem adăposti în interiorul cutiei. De asemenea, găzduiește o placă grafică cu conector PEG dual de 8 pini și 6 pini.

O altă dintre îmbunătățirile acestor noi generații este că aceste noi plăci de bază acceptă noile unități NVMe în format M.2 cu conectivitate PCI Express 3.0 de până la 4x. Această placă de bază are doi dintre acești conectori, dintre care unul este de asemenea capabil SATA.

Principala diferență între variantele R8 și R9 se găsește în față. R9 schimbă estetica tradițională a acestei game de Shuttle pentru ceva mai „gaming” cu un front din plastic care are un sistem LED puternic, cu capabilități de configurare RGB. Vom găsi, de asemenea, software personalizat pentru a gestiona această nouă platformă, care acceptă overclockarea procesoarelor din seria Intel K.

Hardware modernizat, dar nu suficient

XPC SZ270R9 pe care îl analizăm astăzi vine echipat cu un chipset Intel Z270, cu suport pentru Intel Optane Memory, limitat la procesoarele Intel Core a 6-a și a 7-a generație. Noile procesoare Coffee Lake nu sunt compatibile cu acest chipset și acest barebone de la Shuttle nu le acceptă.

Acesta este cu siguranță un regres major, întrucât Shuttle nu are în prezent un barebone similar cu chipset-uri actualizate pentru platforma Intel Lake Lake. Cu toate acestea, oferirea de procesoare Intel pentru aceste generații are acum prețuri foarte atractive și, de asemenea, procesoare foarte capabile. Putem monta pe acest procesoare barebone cu consum de până la 90 w, astfel încât orice variantă de Intel în soclu LGA1151 este acoperită pentru procesoare Intel Core a șasea și a șaptea generație.

Pe partea din spate putem găsi patru porturi USB 2.0, patru porturi USB 3.0 de tip A și, pentru mine cel mai bun, două porturi Ethernet Gigabit cu chipset Intel i211. Conectivitatea video are capacitate pentru trei ecrane sau mai multe dacă folosim grafică dedicată, cu conector HDMI 2.0 și doi conectori Displayport 1.4, toate cu capacitate de 4k peste 60Hz.

Pe partea anterioară vom găsi două porturi USB 3.0 de tip A suplimentare, precum și conectivitate de tip HD Audio. După cum puteți vedea, cea mai notabilă lipsă este că nu vom avea acces la niciun tip de conector USB-C.

Conectivitatea internă este intensivă și ne arată de ce aceste plăci de format proprietate sunt mult mai capabile decât orice ITX standard. Are două sloturi de expansiune, una dintre ele 16x și cealaltă 4x. Aceasta este prima diferență, a doua vine sub formă de două sloturi M.2 pentru unitățile de stocare și încă una, mai scurtă de tip A 2230 tip A, pentru carduri de expansiune, cum ar fi controlerele de rețea wireless.

Echipamentul este completat cu patru conectori SATA 6Gbps, care permit modurile RAID 0, 1, 5 și 10 și patru sloturi de memorie DDR4, cu suport XMP, care acceptă până la 64 GB în module de 16 GB și într-o configurație cu două canale.

Marea versatilitate

Ceva care face ca acest format de Shuttle să fie excelent, un format practic cultivat doar de către aceștia (care au și multe alte formate compacte cu o mare acceptare pe piața industrială) este că le putem folosi pentru toate tipurile de computere, cu puține limitări. Sunt mașini în care putem monta procesoare puternice, unde putem extinde memoria, stocarea și grafica dedicată cu ușurință. Aceasta o face o platformă off-road.

Admite orice grafică în format de referință AMD și Nvidia cu o lungime mai mare de 32cm, permite, de asemenea, un ansamblu simplu și accesibil, cu multă deschidere laterală și foarte ușor să demontați diferite elemente care facilitează întreținerea și asamblarea.

Tot ce aveți nevoie este deja gata, trebuie doar să adăugați procesor, RAM și spațiu de stocare. Placa de bază, sursa de alimentare și toată răcirea sunt deja montate standard și proiectate să funcționeze perfect împreună.

Sistemul reînnoit de montare a unității, care acceptă mai multe discuri ca niciodată, ne permite și alte utilizări anterior imposibile, cum ar fi configurații cu densitate mare de date pentru a forma servere de date, mașini de virtualizare etc.

Acest lucru fără a neglija alte utilități clasice, cum ar fi formarea stațiilor de lucru, computere de birou și, de asemenea, adevăratul obiectiv al acestui nou model, de a aduce formatul mai aproape de jucători. Putem monta configurații cu adevărat capabile pentru acest tip de utilizare, deoarece putem instala plăci grafice puternice, procesoare overclockate, o cantitate mare de memorie RAM și cele mai bune unități de stocare de pe piață.

Control prin XPC Overclock și iluminare

Shuttle XPC SZ270R9 adaugă și câteva caracteristici noi pe care nu le-am găsit la modelele anterioare. Partea frontală are 8 zone, formând un X, pe partea din față a șasiuului. Este singura zonă a cutiei care nu este construită în aluminiu. Pentru a se adapta acestui front, Shuttle a plasat conectorii frontali în cadrul superior.

Acest sistem LED poate fi controlat de software-ul de overclock XPC pe care Shuttle îl lansează în acest model. Programul ne permite să monitorizăm și să controlăm overclockarea procesoarelor din seria K de la Windows. Are o interfață grafică plăcută, care oferă și statistici în timp real ale funcționării sistemului nostru și un sistem de avertizare pentru orice problemă în funcționarea echipamentului.

În cadrul acestei aplicații vom avea acces și la funcțiile de control al iluminării RGB situate pe partea din față. Are două profiluri de culoare, în funcție de modul de overclockare activat de noi și de efectele tipice pe care le vedem în toate sistemele RGB, cum ar fi respirația, clipirea, intermitentul dublu sau culoarea fixă.

Ne oferă șase culori de bază, dar apoi putem personaliza alte cinci amestecând cele trei canale RGB pentru un rezultat total de 16 milioane de combinații de culori.

Concluzie despre Shuttle XPC SZ270R9

Am decis să montăm un sistem masiv de stocare pe acest echipament pe care îl vom combina cu mașini virtuale pentru dezvoltare. În el am instalat un procesor interesant, precum Pentium Gold G4560, cu două nuclee și patru fire de proces, cu 16 GB de memorie RAM, în două module de 8 GB, lăsând spațiu pentru a extinde memoria în viitor și cu 4 discuri 4TB montate în RAID 5 și cu Windows 10 Pro ca principal sistem de operare montat pe o unitate de 128 GB Toshiba PCI Express NVMe capabilă să dezvolte până la 1, 5 GBps de bandă de citire.

Aveți grijă la dimensiunea RAM-ului pe care o montăm. Acestea nu au mai mult de 42 mm înălțime.

Avem loc pentru mai multă memorie RAM, un SSD suplimentar, putem instala dacă dorim un modul wireless (are găuri prealabile în spate) și avem și două sloturi de expansiune unde putem adăuga grafică dedicată, mai mult spațiu de stocare, conectivitate suplimentară sau orice altceva putem adăuga datorită cardurilor de expansiune.

Dimensiunile sale de 33x22x20cm oferă o capacitate cubică de puțin peste 13 litri interni, ceea ce îl face unul dintre cele mai compacte sisteme pe care le putem găsi pe piață. Sistemele XPC ale Shuttle, cu forma lor de cub, continuă să fie una dintre cele mai mici modalități de montare a unui PC cu performanțe ridicate și o face cu mai puține deficiențe decât alte sisteme construite în jurul formatului ITX.

Gestionarea cablurilor este bună, de fapt există loc pentru a ascunde orice cabluri în exces.

În ceea ce privește această variantă, noul SZ270R9 știu că este scurt în ceea ce privește chipset-ul, deoarece nu vom putea monta noile procesoare Intel Lake Lake de generația a VIII-a, dar, în general, oferă o platformă incredibilă, fără limitări, dincolo de cele pe care ni le impunem noi înșine optăm pentru dimensiuni compacte.

Bios arata clasic, dar este UEFI și are modificări interesante, cum ar fi eliminarea iluminatului direct pe bios.

Este o mașină, care, fără a merge peste overclocking, tăcută și destul de proaspătă. În testele noastre cu procesorul nostru TDP de 54w și patru unități de 3, 5 ”7200 rpm în interior, nu am depășit o temperatură a sistemului de 40 de grade, cu o temperatură ambientală de peste 25 de grade. Are diferite profiluri de operare pentru ventilator, în funcție de nevoile noastre, și se adaptează automat și la cerințele specifice ale procesorului și sistemului. Zgomotul ventilatorului nu a depășit, la încărcare, 40dBA de zgomot, folosind atât ventilatoare față cât și spate.

Gestionarea zgomotului se poate face din bios, cu diferite profiluri de operare a ventilatoarelor.

Cu un procesor mai puternic decât al nostru, orice generație Core i5 sau Core i7 din a 7-a generație și o grafică adecvată, putem avea un PC pentru a juca cu funcții excelente, sau cu grafică profesională, o stație de lucru cu design mic. Shuttle SZ270R9 pune toate opțiunile pe masă; trebuie doar să alegi. Prețul său în magazinele online este de 400 de euro.

AVANTAJE	DEZAVANTAJE
+ Extensibilitate mare	- Preț oarecum ridicat pentru această gamă
+ Gestionare excelentă a căldurii	- Nu acceptă procesoare Core de generația a 8-a
+ Structura complet din aluminiu

Echipa Professional Review îi acordă medalia de:

Shuttle XPC SZ270R9

PROIECTARE - 85%

CONSTRUCȚIE - 80%

REFRIGERARE - 85%

PERFORMANȚĂ - 80%

83%