Specificațiile noului kirin 970 și snapdragon 845 sunt filtrate

În urmă cu aproximativ o lună au început zvonurile conform cărora Qualcomm lucra la Snapdragon 845. Puțin mai târziu au fost confirmate și au început zvonurile despre specificațiile sale. Fără îndoială, există speranțe mari pentru noul procesor, care promite să le depășească pe toate cele anterioare.

Procesoare mai puternice: Kirin 970 și Snapdragon 845

Deși nu este singurul procesor nou așteptat pe piață. Există și Kirin 970 de la Huawei. Există speranțe mari pentru ambele. Acum, avem norocul să cunoaștem primele scurgeri. Specificațiile ambelor au fost filtrate. Vrei să afli mai multe?

Specificații Kirin 970 și Snapdragon 845

În imaginea de mai sus puteți vedea specificațiile ambelor procesoare. Conform informațiilor, ambele cipuri vor fi construite cu arhitectură de 10 nm. Deși cu diferențe, deși Qualcomm pare să folosească LPE de la Samsung, Huawei a optat pentru FinFET.

Vă recomandăm să citiți cele mai bune telefoane cu camera foto

Dacă informațiile sunt adevărate, Snapdragon 845 va avea apoi patru nuclee Cortex A-75 și patru nuclee Cortex A-53 și, de asemenea, se vor baza pe GPU Adreno 630. Specificațiile ambelor ne lasă informații destul de clare și promițătoare. Rămâne de văzut dacă este vorba despre informații adevărate sau, dimpotrivă, a fost o invenție a unor adepți. În curând vom cunoaște alte informații despre ambele procesoare.

Kirin 970 va fi lansat la sfârșitul acestui an, cel mai probabil în toamnă, deși așteptăm confirmarea finală. Snapdragon 845 va trebui să aștepte puțin. Lansarea sa este programată la începutul anului 2018, când Samsung, Sony, LG și Xiaomi o adoptă. Când vor exista mai multe confirmări pe ambele procesoare, vă vom informa despre orice noutăți. Credeți că aceste specificații sunt adevărate?

Sursa: Gizchina