Intel va oferi drivere wlan și usb 3.1
Cuprins:
Este timpul să vorbim despre viitorul Intel pentru a ne referi la noua sa gamă de controlere WLAN și USB 3.1. Ne confruntăm cu a 7-a generație Core "Kaby Lake" , noua serie 200 fiind foarte aproape de a fi lansată pe piață, exact pentru CES în ianuarie 2017, unul dintre cele mai importante și recunoscute evenimente la nivel mondial. În cazul seriei 300, ar trebui să mai așteptăm până la sfârșitul anului viitor 2017.
Intel Cannonlake va încorpora WLAN și USB 3.1 în mod nativ
În această serie de 200 de chipset-uri cu procesoare Intel Kaby Lake, ne așteptăm la o mulțime de caracteristici, dar cu adevărat nimic care nu ne surprinde prea mult. Se vorbește despre îmbunătățirea performanței, care ar trebui să fie minimul minim atunci când sar de la o generație la alta. Dar să fim sinceri, nici nu așteptăm nimic extraordinar. În prezent, placi de bază din seria 100 primesc actualizări BIOS de la producători. Obiectivul? Faceți-le compatibile cu noile dvs. procesoare.
Dar nu am sări doar în seria 200 cu procesoarele Kaby Lake, pentru că tipii de la Intel intenționează să meargă mai departe, spre seria 300, cu procesoarele Intel Cannonlake. Această serie de 300, ar ajunge la sfârșitul anului 2017. Datele pe care le avem în acest moment se referă la funcții de rețea wireless. Ne așteptăm la o variantă cu controlerele WLAN native, cu suport 802.11 a / b / g / n (se pare că un CA va fi mai complicat) și controler USB 3.1 nativ.
Vă recomandăm să citiți ghidul nostru pentru procesoare.
Pentru a vă face o idee despre potențialul acestor noi controlere, mulți producători includ astăzi cipuri pentru a gestiona USB 3.1 sau Wi-Fi. Însă cea mai notabilă și importantă îmbunătățire este aceea că acestea vor fi integrate în seria Intel 300. Este posibil punctul culminant al acestei mari evoluții, care ar pleca la sfârșitul anului viitor 2017.
Mai multe la CES 2017
Vă vom ține la curent cu toate noutățile pe care le aflăm despre chipset-uri. Următoarea întâlnire pe care o avem cu CES 2017, vă vom spune totul în scoop, astfel încât să descoperiți toate noutățile despre chipsetele 200 și 300. Ce părere aveți despre posibila încorporare a acestor două noi tehnologii în plăcile de bază ale seriei?
Noctua va oferi actualizări gratuite pentru kit-ul său de montare a dispozitivelor de încălzire pentru platforma skylake intel lga 2066
Noctua va oferi actualizări gratuite kitului de montare pentru platforma LGA 2066 a procesorului Intel Skylake-X și Kaby Lake-X
Intel 660p va folosi memorie qlc pentru a oferi funcții excelente la un preț mic
Intel a debutat tehnologia de memorie flash QLC NAND 3D cu noile SSD-uri DC de 2,5 inch U.2 PCIe, o mișcare conform căreia Intel 660p va fi primul factor de formă pentru consumator SSD pentru Intel M.2 și bazat pe această tehnologie avansată de memorie QLC cu 64 de straturi 3D.
Intel nuc: ce sunt aceste sisteme mici și ce ne pot oferi?
Dacă nu știți ce este un computer Intel NUC, introduceți acest articol, pentru că vom învăța ce sunt și care sunt utilitățile lor.
