Msi meg x570 ace review în spaniolă (analiză completă)

Cumpărarea unei plăci de bază nu este o sarcină ușoară, mai ales atunci când există sute de modele pe piață. MSI dorește să ne ușureze utilizarea MSI MEG X570 ACE cu componente din clasa militară, disipație remarcabilă și performanță asigurată pentru jocuri și sarcini grele.

Este MSI MEG X570 ACE cea mai compensată placă de bază cu chipset X570? Vom rezolva această întrebare în timpul analizei și vom vedea toate beneficiile și dezavantajele acesteia. Nu ratați recenzia noastră!

Ca întotdeauna, trebuie să mulțumim MSI pentru încrederea depusă în noi și să ne trimită această placă de bază pentru analiză în ziua lansării.

Caracteristici tehnice MSI MEG X570 ACE

unboxing

MSI MEG X570 ACE ne- a venit într-o cutie cu o prezentare similară cu GODLIKE, adică o primă cutie de carton flexibilă, care are întreaga suprafață imprimată în fotografiile plăcii și informații în modul schematic pe spate. și lateral.

Dacă eliminăm această primă casetă, o găsim pe cea care găzduiește cu adevărat produsul, una construită în carton rigid negru, cu doar logo-ul MSI și deschidere în modul de caz. În interior, două etaje pentru a separa accesoriile de placa de bază, sprijinite perfect de o matriță de carton și o pungă de plastic antistatic.

Pachetul are următoarele accesorii (anticipăm deja că acestea sunt mai mici decât GODLIKE din motive evidente):

• Placă de bază MSI MEG X570 ACE Antenă Wi-Fi cu cablu de extensie Cablu Corsair Rainbow LED Cu cap dublu RGB LED splitter Extensie Rainbow LED cablu 4x plat SATA 6 Gbps Cabluri DVD cu drivere și software Autocolante și sac geantă Card de utilizator și instalare rapidă

Este un produs mult mai ieftin, astfel încât elementele precum plăcile de expansiune și un număr mai mare de cabluri sunt eliminate, deși pachetul este încă extrem de complet și cu cabluri de bună calitate

Proiectare și specificații

Al doilea tablou de cea mai înaltă performanță pe care MSI îl pune la dispoziția utilizatorului este acest MSI MEG X570 ACE, foarte asemănător ca aspect cu versiunea GODLIKE, deși cu diferențe notabile de conectivitate așa cum vom vedea mai târziu, și mai puțin vizibil în designul general. În acest caz, dimensiunea scade și la un format standard ATX 305 mm înălțime cu 244 lățime.

Începând cu designul său exterior, avem un sistem de răcire destul de similar cu cel al MSI MEG X570 GODLIKE, unde MSI a făcut o treabă excelentă în construirea unui număr mare de încălzitoare termice din aluminiu de dimensiuni XL. În acest caz, avem o zonă de chipset cu detalii gri și auriu care ascund ventilatorul cu tehnologia ZERO FROZR care își adaptează viteza în funcție de nevoile chipsetului. Deși pierdem iluminatul RGB în această zonă.

Dacă continuăm spre stânga, cele trei termopanuri cu plăcuțe termice integrate pentru unitățile M.2 sunt, de asemenea, menținute cu detalii în aur. Sistemul integrează o epruvetă care pornește de la chipset în sine și continuă să treacă prin cele două termopanuri VRM până se termină sub panoul I / O din spate. MSI Mystic Light Iluminarea Infinity a fost inclusă pe capacul superior al panoului port care oferă protecție EMI.

În spate nu avem nicio placă de protecție din spate și avem doar vopseaua specială responsabilă pentru izolarea și protejarea liniilor de electricitate împotriva uzurii. În general, este un design ceva mai de bază decât gama superioară, pierzând elemente de iluminare și, de asemenea, ecranul de notificare OLED, dar are încă un sistem de răcire eficient pentru toate elementele cheie.

VRM și faze de putere

MSI MEG X570 ACE reduce și performanța VRM-ului său cu o configurație de 12 + 2 + 1 faze de putere, unde linia principală de 12 faze va fi responsabilă de generarea tensiunii pentru CPU sau Vcore. Celelalte două faze vor avea grijă de memoria RAM, în timp ce a treia va gestiona alte aspecte hardware ale plăcii de bază. Pentru a dezasambla și a ajunge la VRM trebuie să dezasamblăm complet radiatorul și să lăsăm placa de bază goală.

Să împărțim sistemul energetic în trei etape principale și două anterioare pentru a explica toate elementele sale într-un mod ordonat. În primul caz, menține un conector de alimentare EPS dual cu 8 pini, fiecare. Puterea de la PSU va trece printr-un control digital IR35201 PWM fabricat de Infineon. Acest control este proiectat pentru reglarea tensiunii a următoarelor elemente la o frecvență de comutare maximă de 2000 kHz într-o configurație de 6 + 2 faze.

Acest controler va trimite semnalul și tensiunea PWM în cele trei etape principale. Primul dintre acestea constă în 6 multiplicatori de fază Infineon IR3599, care sunt responsabili de duplicarea semnalului pentru a genera cele 12 faze de putere care sunt numărate. În a doua etapă, au fost utilizate un total de 12 convertoare DC-DC MOSFET IR3555 produse de Infineon din familia DR.MOS cu capacitatea de a rezista până la 60A de curent. Această etapă este ceva mai puțin puternică și de bază decât modelul de vârf. Terminăm cu cele 12 CHOKES încorporate în titan care stabilizează semnalul prin condensatoare de înaltă calitate.

Ceva ce nu am pierdut în acest model este roata de selecție fizică MSI Game Boost, cu ajutorul căreia putem efectua o overclockare controlată și automat pentru a obține beneficiile maxime de la noul AMD Ryzen 3000. Dacă preferăm, vom avea o funcționalitate similară în software-ul Dragon Center din sistemul de operare în sine.

Socket, chipset și memorie RAM

Această nouă platformă este proiectată pentru a găzdui noile procesoare AMD Ryzen din generația a 3-a cu un proces de fabricație de 7 nm. Dar AMD a permis deja o compatibilitate înapoi cu procesoarele sale anterioare, datorită menținerii soclului AM4 pentru SoC. În acest caz, MSI certifică compatibilitatea cu procesoare AMD Ryzen de a 3-a și a doua generație cu și fără grafică Radeon Vega integrată. Nu se spune nimic despre APU-urile Ryzen de prima generație nici în specificațiile sale, nici în lista de compatibilități.

Chipsetul AMD X570 este una dintre marile noutăți ale acestei generații de plăci, cu cel puțin 20 de benzi PCI la dispoziția producătorului pentru a introduce dispozitivele pe care le consideră adecvate, deși păstrând întotdeauna 8 dintre aceste benzi pentru PCIe 4.0 și pentru comunicare. cu procesorul. Restul benzilor vor putea găzdui porturi SATA, M.2 și USB până la 3, 1 Gen2 dacă se consideră oportun.

În cele din urmă, vorbim despre cele 4 sloturi DIMM care acceptă un număr total de 128 GB RAM DDR4 la viteze de 1866, 2133, 2400 și 2666 MHz în Dual Channel, în conformitate cu specificațiile producătorului. Aceștia acceptă profilurile DDR4 BOOST și A-XMP, așa că nu ar trebui să avem nicio problemă la instalarea memoriilor de frecvență mai mare pe acest tablou, cum ar fi cele pe care le-am folosit în banca noastră de teste de 3600 MHz cu profiluri JEDEC personalizate. De fapt, procesoarele Ryzen acceptă nativ frecvențe efective de până la 3200 MHz din memorii.

Sloturi de stocare și PCI

În ceea ce privește sloturile de stocare și PCIe, trebuie să le diferențiem pe cele care sunt conectate la chipset și la procesor. Numărul total este de 3 sloturi PCIe 4.0 x16 și două sloturi PCIe 4.0 x1, deși va fi important să cunoaștem setările de viteză și capacitate bazate pe generarea procesorului pe care o instalăm în cele două sloturi principale:

• Cu procesoare Ryzen de a treia generație, primele două sloturi vor funcționa în modul 4.0 la x16 / x0 sau x8 / x8. Cu procesoare Ryzen din a doua generație, primele două sloturi vor funcționa în modul 3.0 până la x16 / x0 sau x8 / x8. Cu APU-uri Ryzen din a doua generație și grafică Radeon Vega, aceleași sloturi vor funcționa în modul 3.0 până la x8 / x0. Al doilea slot PCIe x16 va fi dezactivat pentru APU.

Restul de trei vor fi conectate la chipsetul X570 după cum urmează:

• Slotul x16 va funcționa în modul 4.0 sau 3.0, deși acceptă doar o viteză x4, ambele sloturi PCIe x1 vor funcționa în modul 4.0 sau 3.0

Este important să știți că cele două sloturi PCIe x1 nu vor putea funcționa simultan. Dacă instalăm un card într-unul, celălalt nu va mai fi disponibil. Acestea sunt lucruri importante pe care un utilizator trebuie să le știe înainte de a instala carduri de expansiune și de a găsi surprize neplăcute.

Acum trebuie să vorbim despre stocare, unde CPU va gestiona doar un slot M.2 PCIe 4.0 x4 din acest MSI MEG X570 ACE din cele trei pe care le are. Acceptă dimensiunile 2242, 2260, 2280 și 22110, în întregime pentru unitățile sub magistrala PCIe și nu pentru SATA. Puteți presupune că, dacă instalăm un Ryzen de a doua generație, autobuzul va deveni 3.0.

Celelalte două sloturi vor putea funcționa în modul PCIe 4.0 x4 și SATA III, cu dimensiuni disponibile de 2242, 2260 și 2280. Și sunt conectate direct la magistrala chipset. Producătorul nu indică limitări în acest sens dacă dorim să conectăm simultan trei unități M.2 împreună cu cele 4 porturi SATA III 6 Gbps care vor fi gestionate și prin chipset. În toate acestea, este posibil să faceți configurații RAID 0, 1 și 10 cu până la 4 dispozitive de stocare și tehnologie Store MI.

Conectivitate la rețea și placă de sunet

MSI MEG X570 ACE dispune de o placă de sunet de înalt nivel, datorită unui codec Realtek ALC1220 cu capacitate pentru 7, 1 canale audio de înaltă definiție. Amplificatorul de serie SABER ESS DAC a fost ales pentru a oferi o impedanță de până la 600 Ω la căști datorită MSI AUDIO BOOST și condensatoarelor Chemicon și WIMA de înaltă calitate. Desigur, ieșirea audio digitală este inclusă prin S / PDIF, deși nu conectorul Jack der 6.3 care are placa GODLIKE.

Conectivitatea de rețea este, de asemenea, un pas important, deși avem încă o interfață Ethernet duală pentru conectivitate cu fir. Primul port este controlat de un Realtek RTL8125 care oferă o lățime de bandă de 2, 5 Gbps, în timp ce al doilea port oferă conectivitate 10/100/1000 Mbps, datorită unui cip Intel 211-AT GbE.

În secțiunea wireless, a fost aleasă o placă M.2 2230 CNVi Intel Wi-Fi 6 AX200, care este, să zicem, versiunea normală a gamei Killer orientată către jocuri. Performanța lățimii de bandă este exact aceeași, 2.404 Mbps în banda de 5 GHz și 574 Mbps în banda de 2, 4 GHz. Toate acestea datorită conexiunilor 2 × 2 cu tehnologia MU-MIMO și cu o frecvență de 160 MHz în protocolul IEEE 802.11ax. Evident, această lățime de bandă va fi posibilă doar cu un router care funcționează pe același protocol, altfel va funcționa prin 802.11ac ajungând până la 1, 73 Gbps.

Porturi I / O și conexiuni interne

Am ajuns la întinderea finală a numărului de caracteristici tehnice, oferind o imagine de ansamblu a porturilor externe și interne disponibile pe MSI MEG X570 ACE. Din fotografiile pe care le-am plasat, puteți vedea cum avem butoane de bord pentru alimentare, resetare și overclockare automată. De asemenea, un panou LED Debug important pentru afișarea mesajelor de stare de BIOS și hardware.

Un software fundamental pentru produsele MSI va fi Dragon Center, deoarece ne va oferi un tablou de bord foarte complet pe caracteristicile plăcii noastre de bază. Vom putea monitoriza încălzirea celor 7 senzori de temperatură, personaliza profilul a până la 6 ventilatoare sau pompe de apă folosind un semnal PWM. În mod similar, putem overclock într-un mod simplu, fără a accesa BIOS.

După aceasta, să ne uităm la panoul porturilor din spate:

• Ștergeți butonul CMOS Buton flash Conectori BIOS2x pentru antene Port PS / 22x RJ.45 Ethernet2x USB 2.02x USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-S / PDIF port5x 3.5mm jack pentru audio

Este izbitor să ai încă două porturi USB pe acest panou posterior decât placa GODLIKE, deși acum vei vedea care este motivul.

Vom vedea porturile interne:

• 1x USB 3.1 Gen2 Type-C2x USB 3.1 Gen1 (suport 4 porturi USB) 2x USB 2.0 (suport 4 porturi USB) Conector pentru panou audio frontal 8 conectori pentru ventilatoare și pompă de răcire Conector TPM2x Anteturi cu 2 pini pentru senzori de temperatură (disponibil în pachetul) 1x antet LED RGB cu 4 pini2x Anteturi cu 3 pini A-RGB LED1x Antet cu 3 pini pentru LED Corsair RGB

Să vedem ce porturi USB merg către chipset și CPU:

• Chipset X570: 2 panouri din spate USB 3.1 Gen2, USB 3.1 Gen2 tip C intern, 4 USB 3.1 Gen1 intern, 4 USB 2.0 interne și 2 panouri din spate USB 2.0. CPU: 2 panouri din spate USB 3.1 Gen2 și 2 USB 3.1 Gen1

Motivul pentru care am introdus două porturi USB 2.0 în plus este că, în acest caz, avem doar 4 porturi SATA conectate la chipset, astfel că a existat mai mult spațiu disponibil pentru a extinde conectivitatea periferică.

Banca de testare

BANCA DE TESTARE
procesor:	AMD Ryzen 9 3900x
Placă de bază:	MSI MEG X570 ACE
memorie:	16 GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
radiator	stoc
Hard disk	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Card grafic	Nvidia RTX 2060 Founders Edition
Alimentare	Corsair AX860i.

De această dată vom folosi și al doilea banc de testare, deși cu CPU AMD Ryzen 9 3900X, memorii de 3600 MHz și un SSD dual NVME. Fiind unul dintre ele PCI Express 4.0.

BIOS

Continuăm cu AMIBIOS de la MSI. Partea pozitivă este că sunt foarte bine purificate și ne permite să facem totul: monitorizăm, reglăm tensiunile, un nivel bun de overclockare (deși în această gamă de procesoare Ryzen 3000 este foarte verde) și controlăm orice opțiune de pe placa noastră. Răul este că ai nevoie de un facelift și să ai un design mai actual. În rest, suntem foarte fericiți.

Overclocking și temperaturi

În niciun moment nu am reușit să încărcăm procesorul cu o viteză mai mare decât ceea ce oferă în stoc, este ceva despre care am discutat deja în revizuirea procesoarelor. Deși vrem să dăm dovadă, cu toate acestea, am decis să facem un test de 12 ore cu Prime95 pentru a testa fazele de hrănire.

Pentru aceasta, am folosit camera termică Flir One PRO pentru măsurarea VRM, am colectat, de asemenea, mai multe măsurători ale temperaturii medii cu CPU de stoc, atât cu stres, cât și fără. Vă lăsăm masa:

temperatură	Stoc relaxat	Stoc complet
MSI MEG X570 ACE	43 ºC	49 ºC

Cuvinte finale și concluzii despre MSI MEG X570 ACE

MSI MEG X570 ACE este una dintre cele mai interesante plăci de bază pe care MSI le-a lansat în ziua lansării AMD Ryzen 3000. L-am văzut deja în timpul Computex 2019 și ne-a plăcut foarte mult ceea ce am văzut, acum putem confirma că este o placă de bază 100% recomandată.

Are un total de 12 + 2 + 1 faze de putere, un sistem de răcire remarcabil atât în ​​stocarea VRM cât și în NVME și un sunet mult îmbunătățit în comparație cu alte generații.

Vă recomandăm să citiți cele mai bune plăci de bază de pe piață

La nivel de conectivitate avem două plăci de rețea, una dintre ele fiind Gigabit și cealaltă de 2, 5 GBIT. Este însoțită de o interfață wireless 802.11 AX (Wifi 6), ideală pentru a profita de cele mai puternice routere de pe piață.

După cum am văzut în analizele Ryzen 7 3700X și Ryzen 9 3900X, putem câștiga la maxim jocul. Nu mai este necesar să achiziționați un procesor Intel pentru a vă bucura de jocuri de înaltă calitate, care sunt mai exigente.

Înainte de analiza lor, nu știm prețul pe care îl vor costa aceste noi plăci de bază MSI. Am observat o creștere notabilă a calității pe plăcile dvs. de bază AM4, suntem siguri că acestea vor avea un preț puțin mai mare decât generația anterioară. Ce părere aveți despre MSI MEG X570 ACE?

AVANTAJE	DEZAVANTAJE
+ PROIECTARE
+ VRM FOARTE CALITATE
+ PERFORMANȚĂ
+ WIFI 6 ȘI CONECTARE LAN 2, 5 GBIT
+ REFRIGERARE

Echipa Professional Review îi acordă medalia de platină:

MSI MEG X570 ACE

COMPONENTE - 90%

REFRIGERARE - 92%

BIOS - 90%

EXTRAS - 91%

PRET - 88%

90%