Mediatek helio x30 a fost anunțat la 10 nm

MediaTek Helio X20 s-a dovedit a fi un procesor mobil excelent, dar încă o dată firma chineză a rămas cu un pas în urma celor doi lideri de piață, Qualcomm și Samsung. Noul MediaTek Helio X30 a fost anunțat pentru a încerca să ridice cea mai înaltă gamă cu specificații impresionante și un proces avansat de fabricație la 10nm FinFET.

MediaTek Helio X30: caracteristici ale noului procesor de top din gama chineză

MediaTek Helio X30 este noul procesor de vârf al producătorului chinez și este fabricat cu procesul avansat de 10 milimetri FinFET al TSMC pentru a oferi un salt imens în ceea ce privește performanța și eficiența energetică față de predecesorul său. MediaTek Helio X30 se bazează pe o configurație cu 10 nuclee care este distribuită pe patru nuclee Cortex-A73 la 2, 80 GHz + patru nuclee Cortex-A53 la 2, 20 GHz + două nuclee Cortex-A35 la 2, 00 GHz, o configurație complexă care vă va permite să gestionați mai bună decât oricine energia în funcție de nevoile de energie ale fiecărei situații.

Fiecare procesor bun are nevoie de o grafică excelentă, noul MediaTek Helio X30 lasă deoparte proiectele Mali pentru a paria pe un PowerVR GT7400 mult mai modern și capabil să producă 166, 4 GFLOP, o cifră foarte respectabilă, mai mult dacă avem în vedere că vorbim despre un cip mobil cu limitările disipării energiei și a căldurii pe care aceasta le implică. Cu toate acestea, noul cip MediaTek promite să fie cu până la 30% mai puternic decât Snapdragon 820.

Specificațiile sale continuă cu suportul pentru ecrane cu rezoluție foarte mare, pentru a se adapta mai bine la realitatea virtuală, camere de până la 40 de megapixeli, controler de memorie cu suport pentru 8 GB de 1600 MHz LPDDR4 RAM POP și modem 4G LTE Cat.12 (până la 600 Mbps).

Primele smartphone-uri cu MediaTek Helio X30 vor ajunge la sfârșitul anului.