Lpddr5, micron prezintă primul cip umcp cu această memorie

Cipul cu memorie LPDDR5 și bliț 3D NAND UFS proiectat și fabricat de Micron va fi utilizat pe dispozitivele mobile din gama medie care vor debuta pe piață în 2021.

Micron introduce primul cip uMCP cu memorie LPDDR5

Micron a anunțat că a dezvoltat primul cip uMCP din lume care integrează stocarea UFS și memoria LPDDR5 care îmbunătățește performanța și consumul general.

Datorită limitărilor de spațiu pe plăcile de bază ale smartphone-urilor, spațiul de stocare și volatilul nevolatil sunt localizate cât mai aproape de SoC și sunt stivuite când este posibil. Această soluție are avantajul de a minimiza distanțele dintre componente și de a permite o interconexiune cât mai directă posibil.

Ceea ce este nou este că inginerii Micron au reușit să proiecteze și să construiască un modul multi-cip (MCP) care să integreze LPDDR5 și UFS - un uMCP. Aceasta va fi instalată pe dispozitive mobile mobile cu gamă medie cu suport de conectivitate 5G, care va domina piața în 2021, după cum au declarat toți analiștii și producătorii din sector.

Cipul uMCP Micron combină memoria LPDDR5-6400 cu flash de până la 96 straturi 3D NAND TLC (capacitate maximă de 256 GB). Depozitarea este gestionată de un controler UFS.

Accesați ghidul nostru pentru cele mai bune smartphone-uri de înaltă calitate de pe piață

Atât LPDDR5 cât și memoria UFS sunt produse folosind un proces litografic de 10 nm. Pachetul este de tipul BGA (grilă cu grilă cu bile) cu lipit direct pe placa de bază.

Această soluție economisește 40% spațiu pe placa de bază prin combinarea RAM, stocare și controler pe un singur cip, dar îmbunătățește lățimea de bandă cu 50% în comparație cu generația anterioară de uMCP. Prin urmare, toate sunt avantaje pentru a continua să facă telefoane subțiri și ușoare și să le îmbunătățească în continuare performanțele și beneficiile.

Sursă Ilsoftwaretechpowerup