7 nm de intel va fi echivalent cu 5 nm de tsmc, un an mai târziu

CEO-ul Intel, Bob Swan, a declarat că procesul său de 7 nm este de așteptat să se potrivească cu procesul de 5 milimetri al TSMC. El a menționat, de asemenea, că procesul de 5 nm de la Intel este de așteptat să se potrivească și cu procesul de 3 nm al TSMC.

Nodul Intel 7nm va ajunge în 2021

Cu toate acestea, ceea ce Swan nu a menționat este că Intel nu mai este în fruntea tehnologiei proceselor și că procesul său de 7 nm ar trebui să ajungă în jur de un an mai târziu, în 2021, comparativ cu 5 nm de TSMC., care va produce cipuri de dispozitiv pentru a doua jumătate a anului 2020.

Când Intel a anunțat procesul Tri-gate 22nm (FinFET), a fost mai mult decât o generație înainte, comparativ cu TSMC și alți concurenți precum AMD. Pentru un lucru, a fost pe un proces mai mic de 22nm în comparație cu alții care se deplasează la noduri de proces 28nm / 32nm. Și în al doilea rând, trecerea la FinFET singură i-a oferit propriul său impuls generațional în ceea ce privește performanța și eficiența. Conducerea procesului Intel a fost indiscutabilă de ani de zile.

O singură excepție a fost în cipurile mobile, unde cipul său de 22 nm FinFET Atom abia putea să se potrivească cu cele mai noi cipuri de 28 nm de înaltă performanță și cu un cost de cip mai mare. De aceea, în cele din urmă, Intel a încercat să licențeze designul Atom companiilor chinezești de semiconductor fără fabrică pentru a-și construi propriile jetoane „Atom” mai ieftine în procesul de 28 nm al TSMC. O strategie care nu a funcționat deloc.

Intel a trecut apoi la 14nm. Compania a înregistrat unele întârzieri cu cipurile Broadwell, care au fost primele care au utilizat procesul de 14 nm. De asemenea, Intel a sfârșit înlocuind rapid generația Broadwell cu Skylake. Aceasta a crescut densitatea tranzistoarelor de 2, 4 ori.

Cu toate acestea, în loc să ia această lecție în serios, Intel a încercat să crească densitatea și mai agresiv cu procesul de 10 nm, de 2, 7 ori. După ani și ani de întârzieri, compania a recunoscut recent că obiectivul era prea ambițios pentru companie.

Accesați ghidul nostru despre cele mai bune procesoare de pe piață

Acesta este motivul pentru trecerea la 7nm EUV, Intel va reduce creșterea densității la 2, 0 ori. Trecerea la un proces de litografie ultravioletă extremă (EUV) este deja destul de dificilă. Este, de asemenea, prima încercare a Intel de a implementa EUV, urmând pașii Samsung și TSMC.

Pe măsură ce nodurile de 5 nm ale TSMC au început să producă la mijlocul anului 2020, primele cipuri Intel de 7 nm vor ajunge în 2021. Vă vom ține la curent.

Fontul Tomshardware