Xbox

Plăcile de bază cu chipsetul Intel B365 vor debuta pe 16 ianuarie

Cuprins:

Anonim

În septembrie anul trecut, Intel a lansat chipsetul H310C, care a redus procesul de fabricație pentru cipul H310 de la 22nm la 14nm. La scurt timp, Intel a anunțat că va lansa un „nou” chipset B365, care este o versiune îmbunătățită a modelului B360.

Plăcile de bază Intel B365, fabricate la 22 de metri, vor debuta pe 16 ianuarie

Conform celor mai recente informații apărute din surse asiatice, primele plăci de bază bazate pe chipsetul B365 ar debuta pe 16 ianuarie, sprijinind generația a VIII-a și a noua de procesoare Intel Core. Lucrul amuzant aici este că noul chipset va fi realizat în 22nm și nu în 14nm ca B360, arătând încă o dată problemele pe care Intel le are în lanțul său de producție de 14 nm, complet saturat de întârzierile în 10nm.

Intel B365 vs B360

Într-un tabel comparativ, putem vedea chipsetul Intel B365 față de B360, unde noul chipset B365 pare să aibă unele asemănări în ceea ce privește chipsetul „vechi” H270, cu 16 linii PCIe 3.0, 8 porturi USB 3.0, suport pentru până la 6 porturi SATA și aceeași configurație RAID.

Diferența cu chipsetul B360 poate fi văzută în numărul maxim de linii PCIe, care se ridică până la 20 în B365, maxim 14 porturi USB și posibilitatea de configurare a unui RAID. Ceea ce dacă ar pierde este conectivitatea WiFi, se pare că Intel a decis să facă fără Wireless-AC MAC de pe acest cip, din păcate.

Se așteaptă ca placi de bază cu chipseturi B365 (LGA 1151) să le înlocuiască încet pe cele cu B360 de pe piață. Vă vom ține la curent.

Font PCPOP

Xbox

Alegerea editorilor

Back to top button