Intel z390: conectivitate wireless ca, bluetooth 5.0 și usb 3.1 gen2
Cuprins:
- Intel a făcut oficial anunțul următorului său chipset Intel Z390
- Aceste funcții noi sunt acum disponibile pe plăci de bază convenționale (cu excepția chipsetului Z370):
Intel a făcut oficial anunțul viitorului său chipset Z390, postând specificațiile complete pe site-ul său oficial. Chipsetul Intel Z390 a fost zvonit încă de anul trecut ca succesor al chipsetului convențional Intel Z370, dar se pare că ambele au aceleași caracteristici doar cu câteva completări care au fost integrate și în chipset-urile din seria 300 (H370, B360, Q370, H310) .
Intel a făcut oficial anunțul următorului său chipset Intel Z390
Diagrama blocului Intel Z390 PCH arată două lucruri foarte interesante. Chipsetul Intel Z390 nu este un salt imens peste chipsetul Z370. În al doilea rând, chipsetul a adus același set de caracteristici care a fost lansat recent pe plăcile de bază entry-level, dar care nu au fost în lacurile Z370 lansate anul trecut.
Aceste funcții noi sunt acum disponibile pe plăci de bază convenționale (cu excepția chipsetului Z370):
- Adaptor wireless Intel-AC 802.11 AC și Bluetooth 5.0 Intel fără fir Intel Până la 6 porturi 3.1 3.1 Gen 2
Pe plăcile de bază Z370, producătorii care doresc să ofere aceste caracteristici trebuie să apeleze la drivere terțe, ceea ce crește costurile. Plăcile de chipset Z390 vor avea soluții care vor folosi chipset-ul, atâta timp cât toate funcțiile sale vor economisi costuri, în timp ce plăcile de bază high-end mai pot opta pentru driverele terțe care să ofere capabilități mai bune.
Chipsetul Intel este lansat în date apropiate de AM4’s Z490, care ar oferi capacități de I / O mai mari decât plăcile de bază X470 actuale. Sperăm ca primele plăci de bază să apară la Computex 2018.
Eizo flexscan ev2780 cu conectivitate tip usb
A anunțat lansarea noului monitor EIZO FlexScan EV2780 de 27 inci cu un port USB tip C modern.
Intel stratix 10 tx a început deja transportul, fpga pentru conectivitate viitoare
Intel a anunțat că a început deja să-și expedieze Intel Stratix 10 TX, cipul care va revoluționa conectivitatea viitoare.
Usb 3.2 va sosi anul acesta și va dubla viteza usb 3.1 gen2
USB 3.2 va dubla viteza de transfer a datelor în comparație cu USB 3.1 Gen2 de la 10 la 20 Gbps. Vine pe PC anul acesta.
