Intel și micron vor înceta să fie parteneri în fabricarea memoriei nand

Colaborarea de lungă durată dintre Intel și Micron pentru dezvoltarea și fabricarea memoriei flash NAND urmează să se încheie în curând. Ambele companii și-au anunțat intențiile de a merge singuri după ce au prezentat a treia generație de module 3D NAND la sfârșitul acestui an sau la începutul anului 2019.

Intel și Micron își vor rupe alianța după 13 ani

IM Flash Technologies, (IMFT) a fost format de Intel și Micron acum 12 ani ca o asociere în comun pentru fabricarea flash NAND. IMFT a început să experimenteze cu amintiri NAND de 72 de nm cu puțin înainte ca SSD-urile să înceapă să se răspândească, iar pentru cea mai mare parte a istoriei sale, a fost unul dintre cei mai mari patru producători de flashuri NAND din lume.

Intel și Micron au priorități foarte diferite pentru activitatea lor flash NAND. Intel își folosește NAND-urile aproape exclusiv pe propriile SSD-uri, în timp ce Micron este atât un furnizor major de SSD-uri, cât și un flash NAND „brut”.

Intel și Micron implementează în prezent utilizarea celei de-a doua generații a lor NAND 3D de 64 de straturi, în timp ce dezvoltă viitorul NAND 3D cu 96 de straturi. Creșterea numărului de straturi în intervalul de trei cifre poate necesita adoptarea unui proces de fabricație diferit de cel utilizat în prezent, iar Intel și Micron pot fi de acord cu privire la momentul efectuării acestei modificări a metodelor.

Realitatea este că a căuta motivele este să intri în domeniul speculațiilor, deoarece ambele companii nu au oferit detalii de ce. În cele din urmă, aceștia asigură că dezvoltarea memoriei 3DXPoint nu va fi afectată de această diviziune.

Font Anandtech