Intel vorbește despre arhitectura sa de consum de 10 milimetri cu lac de gheață, câmp de lac și atena proiectului

Se pare că ceva se va schimba în 2019 la Intel și acesta este că pentru prima dată producătorul vorbește serios despre arhitectura sa de 10 milimetri cu Ice Lake, LakeField și Project Athena. În cele din urmă, Intel iese din iarna lungă cu această arhitectură de miniaturizare și ne oferă detalii despre unul dintre cipurile sale și unde am putea vedea prima dintre ele.

Trei noi proiecte pentru creșterea eficienței, performanței și conectivității

Până la urmă, se pare că Intel vorbește la acest CES 2019 despre progresele înregistrate cu arhitectura mult mai rezistentă de 10 nm. După ce ne-am anunțat noile creații pentru actuala generație a noua cu procesoare repetitive, se pare că avem noutăți mai interesante, care deschid un nou orizont pentru gigantul electronic al consumatorilor.

În anunț, directorul executiv Gregory Bryant a discutat până la trei noi proiecte care evidențiază arhitectura nouă și conectivitatea nouă. Este vorba despre Ice Lake și Lakefie l pentru platforme de procesare și Proiect Athena pentru calculatoare mobile și Informații artificiale. Să vedem ce ne oferă fiecare dintre ei.

Arhitectura 10nm Ice Lake pe drum

Sursa: Anandtech

În sfârșit, se pare că prima generație de procesoare Intel de 10 nm pentru consumul casnic nu va veni. După ce a dat în publicațiile anterioare detalii despre designul principal al acestei noi arhitecturi și noua generație de grafică Gen11, se pare că în sfârșit Ice Lake va fi numele sub care vor fi unite aceste două configurații, formând un singur siliciu construit în 10nm.

În plus, se pare că brandul va urma aceeași procedură efectuată atunci când au lansat generația de 14 nm, adică ceea ce vom vedea mai întâi va fi lansarea Ice Lake-U, familia de procesoare de 10 nm pentru echipamente portabile și mobile. În acest fel, vor crea procesoare inițiale, cu performanță de integrare medie și complexitate, pentru a regla toate detaliile și a se transforma în procesoare de înaltă performanță.

Mai exact, datorită tipurilor de la AnandTech, avem caracteristicile primului procesor al acestei arhitecturi. Este o șa cu patru nuclee, 8 fire de procesare și 64 de unități grafice unde spun că au obținut un procesor 1 TFLOP cu performanță grafică. Deci, puterea acestui procesor este, fără îndoială, îmbunătățirea performanței sale grafice în comparație cu arhitectura Broadwell-U.

Pentru a atinge aceste cifre, a fost necesară extinderea lățimii de bandă a memoriei la 50 GB / s cu memorii care probabil ar atinge 3200 MHz în configurația LPDDR4X pe Dual Channel. Ceva care ar însemna și să faci saltul de la DDR4-2933 la 3200 MHz.

Sursa: Anandtech

Conectivitate și eficiență energetică pentru Ice Lake

Sursa: Anandtech

Și acest lucru nu este totul, deoarece aceste cipuri ar implementa, de asemenea, suport pentru noul protocol Wi-Fi 6, 802.11ax printr-o interfață CNVi împreună cu un modul Intel CRF. De asemenea, vom obține compatibilitate nativă cu Thunderbolt 3. Asistența pentru instrucțiunile criptografice ISA este de asemenea inclusă împreună cu noile cipuri grafice din generația a 4-a, care ne vor permite să învățăm automat folosind o cameră IR / RGB compatibilă cu autentificarea facială Windows Hello.

Sursa: Anandtech

Cu acest procesor de doar 15W TDP pe platforma Ice Lake-U în combinație cu ecrane de 12 ”am putea obține autonomie în dispozitive optimizate de până la 25 de ore în regim de utilizare continuă. Cu mai mult spațiu disponibil datorită miniaturizării componentelor, bateria va crește de la 52Wh la 58Wh într-un dispozitiv care are doar 7, 5 mm grosime. Acestea sunt cu adevărat caracteristici care promit cu această nouă arhitectură, în special pentru dispozitivele mobile și portabile.

Lakefield și Foveros Tehnologia de imprimare 3D

Sursa: Anandtech

LakeField este numele pe care brandul albastru i-a dat-o unui cip nou creat folosind tehnologia de imprimare 3D a procesorului Foveros. Foveros este o metodă prin care elementele de procesare pot fi stivuite în 3D pentru a forma cipul final. Datorită acestei tehnologii am putut asambla un procesor sau „ chiplet ” care avea elemente precum CPU, GPU, cache și alte elemente de intrare / ieșire cu arhitecturi diferite, de exemplu, 10 și 14 nm. În acest fel, cipurile ar fi create în funcție de nevoile fiecărui caz specific, cu o versatilitate mai mare și într-un mod mai ușor.

Ei bine, datorită acestei tehnologii, Intel a implementat unul dintre aceste cipuri minuscule cu numele de Lakefield. Acest cip conține un singur nucleu Sunny Cove și patru nuclee Tremont Atom, împreună cu graficele Gen11, toate în arhitectura de 10 nm. În acest fel , cipul atinge un consum inactiv de numai 2 mW.

Sursa: Anandtech

Intel susține că acest cip a fost comandat de un producător OEM de dispozitive electronice, dar în niciun moment destinatarul nu a fost dezvăluit. Intel intenționează să continue arhitectura de 10 milimetri și să aibă primele unități de vânzare la jumătatea anului 2019 sau chiar în ultimul trimestru, odată cu sosirea Crăciunului 2020. Mai rămâne un an pentru asta, așa că ar fi mai bine să fie puneți bateriile.

Conectivitate și inteligență artificială la nivel de utilizator cu Project Athena

Nu în ultimul rând, Intel a vorbit despre inițiativa sa numită Project Athena, care are ca scop unirea producătorului cu clienții săi OEM pentru a discuta despre progresele tehnologiei 5G și Inteligența Artificială la nivel de utilizator.

Această platformă se bazează pe soluții software, astfel încât, în viitorul nu prea îndepărtat, utilizatorii să se poată conecta permanent prin dispozitivele lor la serverele cloud cu capacități de inteligență artificială. Aceasta înseamnă că tot ceea ce facem prin interfața echipei noastre va fi localizat de la distanță pe servere mari cu acces la distanță.

Deși nu este clar dacă acesta va fi obiectivul final al acestui proiect, însă ei aspiră să ofere o mai mare securitate dispozitivelor și să aducă Inteligența Artificială mai aproape de utilizatori. Vom vedea unde se sfârșește acest lucru, între timp putem inspira nu „robotul” și să fim speriați de ceea ce urmează.

După părerea noastră, a venit timpul ca tehnologia 10nm a Intel să iasă la iveală în mod oficial și am avut dovezi concrete ale avansurilor mărcii. Se spune că este de așteptat lucrul bun și avem încredere că acesta este cazul, marea problemă pentru Intel este că există unii domni numiți AMD care fac deja pași înainte la 7 nm, așa că fiți atenți.

Spuneți-ne ce părere aveți despre aceste progrese în 10 nm de Intel, bătălia dintre ei și AMD se va transforma sau se va deschide decalajul dintre ele.

Font AnandTech