Intel detaliază designul procesorului său Lakefield bazat pe fovers 3d
Cuprins:
- Intel a lansat un videoclip pe canalul său YouTube care explică tehnologia din spatele Lakefield.
- Este o tehnologie revoluționară de procesor „cu mai multe straturi”
La sfârșitul anului 2018, Intel a anunțat noua tehnologie de fabricație în Foveros 3D, care permite stivuirea cipurilor de siliciu una peste alta într-un mod nou, creând un procesor 3D complet.
Intel a lansat un videoclip pe canalul său YouTube care explică tehnologia din spatele Lakefield.
La CES 2019, Intel a dezvăluit și Lakefield, primul procesor Foveros 3D al companiei, dar acum Intel a lansat un nou videoclip pe canalul său YouTube care explică mai bine modul în care funcționează tehnologia sa, creând un punct de plecare excelent pentru consumatorii care Ei vor să afle mai multe despre viitorul procesoarelor Intel și tot ce se află în spatele capotei.
Pentru început, CPU Lakefield de la Intel este primul „procesor hibrid” al Intel, care oferă un singur nucleu de procesare Sunny Cove de 10 nm împreună cu patru nuclee mai mici de procesor de 10 nm. Această combinație permite Intel să ofere performanțe multithreading superbe cu un consum redus de energie, oferind în același timp cel mai recent procesor IP cu un singur thread pentru scenarii, creând un procesor extrem de versatil, cu putere redusă.
Este o tehnologie revoluționară de procesor „cu mai multe straturi”
Se spune că designul procesorului Lakefield de la Intel are o dimensiune de 12 mm cu 12 mm, un aspect tehnic, deoarece include pachetul I / O pe stratul de jos, graficele CPU și IP în mijloc și DRAM în partea de jos. partea superioară a procesorului. În cadrul acestui pachet mic, Intel a instalat tot ce are nevoie de un PC, deschizând ușile către o nouă gamă de computere ultraportabile.
În timp ce alte companii au făcut anterior procesoare pseudo-3D, denumite în mod obișnuit 2.5D, Intel este primul care a construit un procesor cu mai multe niveluri, în loc să folosească un interpozitor de silicon pentru a conecta mai multe cipuri. într-un singur pachet.
Lakefiled va fi prima iterație a acestei tehnologii, iar Intel se așteaptă ca acestea să fie gata la sfârșitul acestui an, folosind un procesor Sunny Cove și o grafică Gen11 integrată.
Font Overclock3DApple ar lucra pe propriul său ecran bazat pe microli
Apple lucrează la dezvoltarea unui display bazat pe tehnologia MicroLED pentru a-și reduce dependența de alți producători.
Intel Lakefield, primul CPU cu fovers 3d apare în 3dmark
Procesorul 3D al Intel, denumit cod Lakefield, a apărut recent în baza de date 3DMark. Detectivul de cipuri
Intel detaliază cum este procesul său de fabricație de 10 nm
Intel a lansat două videoclipuri despre designul cipului său și procesul de fabricație de 10 nm, cel mai recent nod.
