Intel anunță cipurile sale de xeon cu 56 de nuclee „Cooper Lake” pentru 2020
Cuprins:
În ultimul său comunicat de presă, care vine surprinzător cu o zi înainte ca concurentul său să lanseze cipurile de server 7nm, Intel a anunțat că în 2020 va lansa procesoare cu 56 de nuclee din familia Cooper Lake cu 14 nuclei .
În anul 2020 vor apărea 56 de nuclee Intel Xeon „Cooper Lake” și un nod de 14 nm
Noile cipuri Xeon 'Cooper Lake' vor fi însoțite de o platformă complet nouă, cunoscută sub numele de Whitley, care va permite un suport I / O mai bun și va permite, de asemenea, compatibilitatea cu viitoarea generație de procesoare Ice Lake Xeon bazate pe nodul procesului 10nm.
Accesați ghidul nostru despre cele mai bune procesoare de pe piață
Potrivit Intel, familia Scalable Xeon de nouă generație, cunoscută sub numele de Cooper Lake (SP) și bazată pe nodul de proces de 14 nm, ar oferi până la 56 de nuclee și 112 fire.
În plus față de numărul crescut de nuclee, se spune că gama de procesoare Intel Coe Xeon scalabilă Xeon oferă o lățime de bandă mai mare a memoriei, o inferență de AI mai mare și o performanță de pregătire mai mare în timp ce susține blfloat16 prin cadrul Intel Boost DL. Platforma Whitley, care va fi bazată pe soclul LGA 4189, va fi, de asemenea, compatibilă cu procesoarele Intel Lake Ice-SP care folosesc nodul de proces de 10 nm. Ice Lake-SP se va lansa și în 2020, imediat după introducerea Cooper Lake-SP. Platforma Whitley va oferi suport pentru 8 canale de memorie DDR4 și PCIe Gen 3.0. Vedeți că Intel nu va mai suporta PCIe 4.0 pe platformele sale.
De asemenea, am aflat că cipurile Intel Ice Lake-SP vor fi disponibile în jurul celui de-al doilea trimestru al anului 2020 și vor avea un nod de proces de 10 nm. Jetoanele vor avea până la 26 de nuclee și vor suporta 8 canale de memorie DDR4. Punctul culminant al procesoarelor Ice Lake-SP va fi compatibilitatea PCIe 4.0.
Intel funcționează pe procesoare cu 22 de nuclee pentru lga 2066 și 8 nuclee pentru lga 1151
Intel lucrează la noi procesoare cu 22 de nuclee pentru LGA 2066 și 8 nuclee pentru LGA 1151 pe măsură ce noile procesoare AMD ajung.
Toshiba memory corporation anunță cipurile sale nl bics qlc cu 96 de straturi
Toshiba Memory Corporation, liderul mondial în fabricarea de soluții de memorie bazate pe tehnologie flash, a anunțat dezvoltarea unui eșantion Toshiba a anunțat dezvoltarea unui eșantion prototip al unui cip NAND BiCS QLC cu 96 straturi, toate detaliile acestei noi tehnologii. .
Amd va comuta între tsmc și samsung pentru cipurile sale de 5 nm
Mai rămâne mai puțin ca AMD Ryzen 2 să sosească, iar compania a decis să alterneze TSMC și Samsung ca principalii producători de cipuri de 5 nm.
