Specificații ale procesoarelor huawei kirin 670

Telefoanele mobile devin mai inteligente în fiecare an, îmbunătățindu-și puterea de calcul și adăugând noi funcții. Huawei dorește ca următoarele telefoane să fie hrănite de cipul Kirin 670, care va aduce primele caracteristici de inteligență inteligentă pentru smartphone-urile sale de gamă medie.

Kirin 670 SoC va adăuga inteligență artificială gama medie a Huawei

Pentru o perioadă, numai modelele de înaltă calitate primesc tratament preferențial prin faptul că au cipuri speciale numite Unural Processing Units sau NPU-uri, pentru a efectua sarcini de inteligență artificială, dar se pare că Kirin 670 va fi, de asemenea, capabil pentru a face acest lucru odată ce sunteți pe dispozitive mai puțin costisitoare.

Kirin 670 nu va fi construit cu nodul FinFET de 10 nm, dar veți obține nuclee de procesare de înaltă performanță, plus propriul său NPU.

Huawei va produce cipurile Kirin 670 SoC cu un proces de fabricație de 12 nm, conform ultimelor informații de la MyDrivers. În momentul de față, cel mai capabil chipset de gamă medie pe care compania îl dezvoltă este Kirin 659, care va fi probabil găsit în viitoarea P20 Lite. Din păcate, este echipat cu un procesor Cortex-A53 cu 8 nuclee și un GPU Mali-T830 care nu poate oferi aceleași performanțe ca seria Snapdragon 600.

Cipul Kirin 670 dorește să îmbunătățească gama medie și va avea propriul său NPU, care este același cip găsit în Kirin 970 și alimentează telefoanele Mate 10 și Mate 10 Pro.

În ceea ce privește specificațiile, Kirin 670 va avea două cortex-A72s asociate cu un procesor quad-core Cortex-A53 și un GPU Mali-G72. Va trebui să vedem dacă menține tipul comparativ cu seria Snapdragon 600, dar știm că în viitor va depăși Kirin 659 și va aduce funcții de inteligență artificială pe telefoanele mobile mai accesibile.