Socul Huawei Kirin 990 va folosi un nod finfet de 7nm

Kirin 980 a fost primul chipset FinFET de 7 nm care a pus în mișcare avioanele naționale ale Huawei. În prezent, Huawei ar putea lucra la Kirin 990 pentru o lansare preconizată în a doua jumătate a anului 2019.

Kirin 990 va folosi același nod ca și Kirin 980, dar cu un modem integrat 5G

Numit Kirin 990, SoC va avea o diferență majoră față de Kirin 980, integrarea modemului 5G. Următoarea generație de SoC pentru viitoarele smartphone-uri este în curs de desfășurare, dar Huawei este probabil să o mențină rezervată liniei sale premium anul viitor.

Potrivit unui profil pe LinkedIn care ar fi aparținut unui inginer Huawei (prin MySmartPrice), compania chineză a început deja să lucreze la Kirin 990. Aparent, inginerul lucrează la procesul de prefabricare eficient din punct de vedere energetic pentru următorul chipset. Chipsetul Snapdragon 855 recent introdus oferă și un sistem optimizat de preînchidere a datelor pentru a îmbunătăți eficiența, astfel încât nu este de mirare că Huawei funcționează în aceeași ordine de idei. În afară de aceasta, profilul LinkedIn nu a dezvăluit alte informații critice.

Se pare că Kirin 990 SoC ar putea fi o versiune actualizată a chipsetului Kirin 980, ceea ce înseamnă că ar avea o arhitectură similară. Îmbunătățirile sunt așteptate să afecteze frecvențele de funcționare și cantitatea de. Chipul zvonului va fi fabricat și într-un proces FinFET de 7 nm de TSMC, la fel ca chipsetul Kirin 980. Este de așteptat să aibă aceeași configurație triplă a clusterului ca și Kirin 980, optimizând performanța și eficiența atunci când este nevoie.

De asemenea, acesta ar putea fi primul cip cu un modem 5G încorporat de la Huawei, deoarece ar putea veni cu modemul Balong 5000 5G. Este foarte puțin probabil să vedem cipul Kirin 990 cu telefoanele Huawei P30 și P30 Pro, care ar fi scos la începutul anului viitor.

Font Wccftech