Snapdragon 855 de la Qualcomm ar putea fi anunțat la sfârșitul anului 2018

Cel mai recent raport de câștiguri al Softbank tocmai a confirmat numele noilor cipuri de calitate ale smartphone-urilor Qualcomm. După Snapdragon 845, vom vedea platforma Snapdragon 855 Fusion.

Platforma Snapdragon 855 Fusion va adăuga suport pentru conexiunile 5G

Nu știm dacă a fost o supraveghere sau intenționat, dar Sofbank confirmă sosirea iminentă a Snapdragon 855, SoC-ul care ar putea marca un moment de cotitură în cipurile mobile.

Softbank Japonia spune că acesta este ceea ce urmează de la Qualcomm: Platforma Fusion Snapdragon 855 formată din SDM855 și Modem SDX50 (5G). Preluat din prezentarea lor oficială a veniturilor: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI

- Roland Quandt (@rquandt) 7 martie 2018

Qualcomm și cipurile sale Snapdragon SoC în acest moment conduc dezvoltarea procesoarelor ARM pentru smartphone-uri și nu se gândește să se sprijine pe lauri. La lansarea iminentă a Snapdragon 845 din acest an, Snapdragon 855 este deja dezvoltat. Potrivit raportului, furnizorii de echipamente de telecomunicații precum Nokia, Samsung și Ericsson sunt foarte încântați de acest cip, care ar include modemul Snapdragon X50 cu noua tehnologie de comunicații 5G.

Producătorul de cipuri deja a dezvăluit în mod oficial Snapdragon X50 și l-a testat complet pentru a vedea dacă poate atinge pragul de viteză 5G. Potrivit furnizorilor de servicii wireless din SUA. UU. și Qualcomm în sine, smartphone-urile gata 5G nu vor fi lansate înainte de 2019. Cu alte cuvinte, nu ar trebui să ne așteptăm să vedem platforma Snapdragon 855 Fusion în acest an, ci anunțul său.

Nu există prea multe detalii despre alte noutăți care vor veni în acest nou cip pe lângă creșterea preconizată a performanței sale, dar știm că va face saltul către 7 nm.

Font Wccftech