Următorul soc sm8150 de la Qualcomm obține certificarea bluetooth

Următoarea procesare Qualcomm r SoC bazată pe un nou proces de fabricație de 7 nm va apărea în 2019 și diferite informații încep să apară în rețea. Până acum, informațiile despre acestea au fost reduse, dar un lucru continuă să apară: numele SM8150, ceea ce sugerează că compania caută să schimbe nomenclatoarele pentru jetoanele sale viitoare.

SM8150 ar oferi performanțe la fel cu Kirin 980 și Apple A12 Bionic

Numele Snapdragon 8150 a apărut în urmă cu câteva zile, iar acum un document de certificare Bluetooth îl confirmă. Lista menționează Qualcomm SM8150 compatibil cu Bluetooth 5.0 și se pare că cipul a trecut prin procesul de certificare tocmai pe 4 octombrie.

Pagina de certificare dezvăluie că chipsetul acceptă Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac 2 × 2 MIMO, precum și Bluetooth 5.0 „Low Energy”. Cu toate acestea, „Denumirea designului” din pagina de certificare apare ca WCN3998-0, care se referă la cel mai recent cip wireless al Qualcomm. Producătorii de smartphone-uri pot decide să asocieze ipoteticul Snapdragon 8150 cu modemul Snapdragon X50 5G, care va fi, de asemenea, fabricat la un nod de proces 7nm. Mulți producători de „smartphone-uri” trebuie să lanseze primele dispozitive capabile 5G anul viitor. Ne putem aștepta ca toate să fie alimentate de acest cip SM8150.

Se preconizează că acest procesor va oferi performanțe la fel cu Kirin 980 și Apple A12 Bionic, care împreună cu modemul 5G vor oferi o revoluție în telefonia mobilă.

Fontul GSMarenaMysmartprice