Analiza nucleului i3-8121u la microscop dezvăluie secretele celor 10 nm tri

Noul proces de fabricație Tri-Gate de 10nm de la Intel rezistă mai mult decât era de așteptat, întrucât este deja mai mare de doi ani cu termenul de lansare inițial planificat inițial. Cercetătorii au scos un Core i3-8121U fabricat cu acest proces, pentru a încerca să clarifice unele dintre cheile sale.

Procesul de fabricație Intel 10nm Tri-Gate este foarte ambițios

Analiza efectuată la microscopul procesorului Core i3-8121U a arătat că procesul de fabricație Tri-Gate de 10nm de la Intel oferă o creștere a densității tranzistorului de până la 2, 7 ori în comparație cu procesul actual de la 14 nm Tri-Gate. Acest mare avans a făcut posibilă integrarea a nu mai puțin de 100, 8 milioane de tranzistoare pe milimetru pătrat, ceea ce se traduce într-o cantitate de 12, 8 miliarde de tranzistoare cu o dimensiune a matricei de numai 127 mm².

Vă recomandăm să citiți postarea noastră pe Sony PlayStation Hits, cele mai bune jocuri PS4 pentru 19, 99 euro

Acest nod de la 10 nm folosește tehnologia FinFET a treia generație, care se caracterizează printr-o reducere a pasului minim de la poartă de la 70 nm la 54 nm și un pas metalic minim de la 52 nm la 36 nm. Cu acești 10 nm, Intel va introduce metalizarea cobaltului în straturile de ancoră și ancorare ale substratului de siliciu. Cobaltul este o bună alternativă la tungsten și cupru ca material de contact între straturi, datorită rezistenței sale mai mici la dimensiuni mai mici.

Acesta este cel mai ambițios proces de fabricație al Intel și acesta ar fi cauza principală a tuturor problemelor pe care le creează compania, deși o astfel de ambiție va fi de mică folos dacă nu reușesc să atingă un grad suficient de maturitate. Sperăm ca Intel să poată regla fin pentru a ne oferi cele mai bune procesoare.

Fontul Techpowerup