Confirmat: xiaomi redmi pro cu mediatek helio x25 și cameră duală

Xiaomi Redmi Pro este noul smartphone al popularului brand chinezesc care se presupune că va fi anunțat pe 27 iulie în cadrul unui eveniment de la Beijing. Au apărut noi detalii care confirmă unele dintre specificațiile noului terminal Xiaomi.

Xiaomi Redmi Pro: principalele caracteristici tehnice ale noului terminal

Noile imagini reale confirmă faptul că Xiaomi Redmi Pro va fi fabricat cu un șasiu din aluminiu periat și că va include, de asemenea, o configurație a camerei duble spate, ceva care se zvonise deja după ce marca a cumpărat un număr mare de senzori de la Samsung. O configurație duală a camerei spate permite focalizarea îmbunătățită și o șansă mai mare de a aplica efecte asupra imaginii, bineînțeles calitatea generală și claritatea sunt îmbunătățite.

CEO-ul Xiaomi a fost, de asemenea, responsabil de confirmarea faptului că terminalul va include un procesor avansat MediaTek Helio X25 pentru performanțe excelente. MediaTek Helio X25 menține aceeași configurație ca predecesorul său, în interior găsim două nuclee Cortex A72 care lucrează împreună cu alte opt nuclee Cortex A53 mult mai eficiente cu consum de energie și cu o performanță foarte remarcabilă. Acest nou procesor rulează la o frecvență maximă de 2, 5 GHz și ar trebui să fie egal cu cele mai bune cipuri de la Qualcom și Samsung. La rândul său, GPU este un Mali T880 MP4 care rulează la 850 MHz pentru performanțe excelente.

În cele din urmă, senzorul de amprentă ar fi mutat din spatele terminalului la un presupus buton fizic Home.

Sursa: nextpowerup