Amd vorbește despre o îmbunătățire a suportului de memorie, a ryzen 3 și a optimizării jocului

Într-un interviu pentru Forbes, AMD a confirmat că continuă să lucreze pentru a îmbunătăți compatibilitatea procesoarelor Ryzen cu memoriile disponibile pe piață, obiectivul este de a permite utilizatorilor să se bucure de viteze mai mari de ceas. Acest lucru este deosebit de important, deoarece autobuzul Infinity Fabric depinde direct de viteza RAM.

AMD vorbește despre procesoare Ryzen

Primul pas a fost făcut odată cu noua actualizare a micro-codului AGESA lansat în mai, cu toate acestea, este necesar să continuăm să lucrăm foarte mult împreună cu producătorii de plăci de bază pentru a oferi noi îmbunătățiri în viitor. AMD intenționează să ofere noi actualizări AGESA pentru a îmbunătăți suportul de memorie al noilor procesoare bazate pe Zen. Aceste noi actualizări vor veni de la mâna noului BIOS al producătorilor.

AMD Ryzen 5 1400 și AMD Ryzen 5 1600 Recenzie în spaniolă (analiză)

AMD a discutat, de asemenea, activitatea pe care o desfășoară cu dezvoltatorii de jocuri video pentru a îmbunătăți performanțele Ryzen, în special în rezoluții joase precum 1080p. Atunci când rulează un joc la rezoluție scăzută, procesorul este adesea principalul factor limitativ în ceea ce privește performanța, mai ales atunci când se utilizează plăci grafice extrem de înalte și foarte puternice. La această lucrare cu dezvoltatorii se adaugă corecția lansată recent, care adaugă modul echilibrat Ryzen planului de alimentare Windows pentru îmbunătățirea beneficiilor oferite de procesoare, acest lucru, împreună cu actualizarea driverelor pentru chipset, pot îmbunătăți randament cu 5-10%.

În ceea ce privește compensarea de 20 ° C a temperaturii procesoarelor „X” Ryzen, el a menționat că acest lucru nu afectează deloc performanțele pe care le pot oferi cipurile, aceasta a fost deja rezolvată cu actualizarea aplicației Ryzen Master care arată deja temperatura corectă a procesoarelor.

AMD Ryzen 5 1600X vs Intel Core i7 7700k (comparație și jocuri de referință)

În ceea ce privește plăcile de bază în format Mini-ITX, AMD afirmă că vom vedea un număr mai mare de aceste placi de bază odată cu sosirea chipsetului X300, un design mai simplu, dar care oferă o eficiență energetică mai mare și este mai potrivit să fie utilizat pe plăci de bază cu o dimensiune foarte mică.

În cele din urmă, a vorbit despre procesoarele Ryzen 3, care vor ajunge în versiuni quad-core și, probabil, în versiuni dual-core pe parcursul celui de- al treilea trimestru 2017. Versiunile quad-core diferă de Ryzen 5 prin absența tehnologiei SMT, astfel încât acestea sunt limitate la 4 fire de execuție.

Sursa: techpowerup