3D xpoint va fi dezvoltat independent de către intel și micron

Micron și Intel au anunțat o actualizare a parteneriatului pentru dezvoltarea comună a tehnologiei de memorie 3D XPoint, memorie nevolatilă cu latență mai mică și rezistență mult mai mare decât memoria NAND folosită în SSD-urile de astăzi.

Micron și Intel își vor separa modalitățile în ceea ce privește memoria 3D Xpoint

Micron și Intel au convenit să finalizeze dezvoltarea comună pentru a doua generație de tehnologie 3D XPoint, lucru care se așteaptă să apară în prima jumătate a anului 2019. Dincolo de a doua generație, dezvoltarea tehnologiei 3D XPoint va fi urmărită independent de cele două companii, lucru care îi va permite să fie optimizat într-un mod mai bun pentru produsele și nevoile lor respective. Ambele companii vor continua să fabrice memoria 3D bazată pe XPoint la instalația Intel-Micron Flash Technologies din Lehi, Utah.

Vă recomandăm să citiți postarea noastră despre Revizuirea Intel Optane 905P în spaniolă

Micron are un istoric puternic de inovație, cu 40 de ani de experiență de lider mondial în dezvoltarea tehnologiei de memorie și va continua să conducă următoarele generații de tehnologie 3D XPoint. Noua evoluție a acestei tehnologii va permite clienților săi să profite de memorie și capacități de stocare unice. La rândul său, Intel a dezvoltat o poziție de lider prin furnizarea unui portofoliu larg de produse Optane pe piețele clienților și ale centrelor de date. Conexiunea directă a Intel Optane la cele mai avansate platforme de calcul din lume obține rezultate inovatoare în aplicațiile IT și pentru consumatori.

Obiectivul pe termen lung al 3D Xpoint este unificarea atât a RAM, cât și a spațiului de stocare într-un singur pool, ceea ce ar asigura viteza mare cu persistența tuturor datelor prin oprirea puterii, lucru care ar evita să fie nevoie să încarci aplicații de fiecare dată..

Fontul Techpowerup