3D nl qlc, Intel creează 10 milioane de unități de stare solidă

Săptămâna trecută, grupul de memorie și stocare Intel a produs cea de-a 10-a milionă unitate QLC 3D NAND în stare solidă (SSD), bazată pe NAND die QLC, construită în Dalian, China.

Intel construiește 10 milioane de dispozitive 3D NAND QLC

Producția a început la sfârșitul anului 2018, iar această etapă stabilește QLC (Quad Level Cellular Memory) ca tehnologie de bază pentru unități de mare capacitate.

Mai jos este un rezumat al câtorva realizări ale unităților 3D NAND QLC realizate recent de Intel.

• Intel QLC 3D NAND este utilizat în soluțiile de stocare Intel SSD 660p, Intel SSD 665p și Intel Optane Memory H10 . Unitatea Intel QLC are 4 biți pe celulă și stochează date în configurații NAND de 64 și 96 straturi. această tehnologie în ultimul deceniu. În 2016, inginerii Intel au schimbat orientarea tehnologiei dovedite a ușilor plutitoare (FG) pe verticală și au înfășurat-o într-o structură completă a ușilor. Tehnologia nivelului tricelular (TLC) rezultat ar putea stoca 384 Gb / die. În 2018, blițul 3D QLC a devenit realitate, cu 64 de straturi cu patru biți pe celulă, capabile să stocheze 1.024 Gb / matriță. În 2019, Intel a trecut la 96 de straturi, reducând densitatea totală a suprafeței.

Accesați ghidul nostru despre cele mai bune unități SSD de pe piață

QLC face parte acum din portofoliul general de stocare Intel, care include atât clienți cât și produse din centrul de date.

Intel pare să fie mulțumit de performanțele unităților sale de stare solidă, în special datorită succesului modelelor 660p și 665p.